"日처럼 기술유출 전담법원 필요"…양향자 '기술탈취방지 3法' 발의 ◀ 더보기 

반도체·배터리 등 국가전략기술에 대한 유출 우려가 커진 가운데 관련 사건 전담 법원 설치를 위한 입법이 국회에서 추진된다. 기존의 특허법원을 ‘기술특허법원’으로 확대 개편해 기술권 침해 여부, 피해 규모 등 쟁점에 대한 신속 정확한 판단을 내리자는 취지다. 정부·법원도 특허법원의 관할 범위를 넓히는 방안을 검토하고 있다. (원문: 서울경제) 

AI반도체 기업 사피온, 600억원 투자유치 ◀ 더보기 

인공지능(AI) 반도체 기업 사피온이 600억원 규모의 시리즈A 투자 유치에 성공했다. 3일 벤처캐피탈 업계에 따르면 사피온은 최근 시리즈 A 투자 유치를 마무리하고 AI 서비스 실증사례 확대를 위해 다양한 분야에서 사업 협력에 나선다. (원문: 파이낸셜뉴스) 

일본 반도체기업 라피더스, 홋카이도서 공장 기공식 ◀ 더보기 

일본 정부가 첨단 반도체 제조 산업의 부활을 노리며 자국 대기업들과 힘을 합쳐 설립한 기업인 라피더스가 1일 홋카이도 지토세에서 공장 기공식을 열었다. (원문: 연합뉴스) 

네덜란드 ASML, 연말까지 일부 노광장비 중국 수출 허가 얻어 ◀ 더보기 

네덜란드가 반도체 생산장비의 중국 수출 통제를 1일(현지시간) 시작한 가운데 현지의 세계적 반도체 장비업체 ASML이 올해 연말까지 일부 노광장비의 중국 수출 허가를 얻었다. (원문: 연합뉴스) 

TSMC 3나노 예상보다 흥행 부진…삼성전자 "반사이익" ◀ 더보기 

TSMC의 최신 3나노 파운드리(반도체 위탁생산) 공정이 예상 밖으로 고전하며, 삼성전자가 반사 이익을 볼 수 있다는 관측이 나오고 있다. (원문: 뉴시스) 

인텔 "메테오레이크 성능·전력소모, AI로 조절" ◀ 더보기 

인텔이 오는 4분기부터 본격 출하할 차세대 코어 프로세서, 메테오레이크(Meteor Lake)부터 AI를 활용해 성능과 전력소모를 조절하겠다고 밝혔다. 에프라임 로템(Efraim Rotem) 인텔 설계 엔지니어링 그룹 펠로우는 최근 미국 캘리포니아 주 팔로알토 소재 스탠포드 대학교에서 진행된 반도체 학술행사 '핫칩스 2023'(Hot Chips 2023)에서 이와 같은 구상을 밝혔다. (원문: ZDNETKorea) 

삼성전자·엔비디아·애플, ‘IPO 최대어’ ARM에 투자 ◀ 더보기 

올해 기업공개(IPO) 시장 최대어로 꼽히는 영국 반도체 설계 업체 ARM에 삼성전자, 애플, 엔비디아, 인텔 등 빅테크 기업들이 투자하기로 했다고 로이터통신이 1일(현지 시각) 보도했다. (원문: 조선일보) 

美 제재 불구…中 첨단 반도체 자체생산 ◀ 더보기 

중국 최대 통신장비 업체 화웨이가 자체 설계·생산한 반도체로 만든 스마트폰을 공개하면서 미국의 중국 제재에 대한 실효성 논란이 커지고 있다. 중국의 첨단산업 굴기를 제압하기 위한 대중국 반도체 제재가 제대로 먹혀들지 않았다는 당혹감 때문이다. (원문: 매일경제) 

화웨이 휴대폰 속도 애플만큼 빨라, 자체 반도체 개발한 듯 ◀ 더보기 

중국의 대표적 이동통신 장비업체이자 휴대폰 메이커인 화웨이가 애플의 아이폰과 비슷한 속도를 내는 휴대폰을 출시, 화웨이가 자체 반도체 개발에 성공한 것으로 보인다고 블룸버그통신이 3일(현지시간) 보도했다. (원문: 뉴스1코리아) 

'패키징 발전 견인' 반도체 장비 1위 AMAT ◀ 더보기 

어플라이드 머티어리얼즈는 세계 반도체 장비 시장에서 1위 사업자다. 시장 점유율은 22.5%(2021년 기준)로 반도체 전공정(웨이퍼에서 반도체 칩을 생산하는 과정) 분야에서 다양한 장비를 선보이며 세계 주요 반도체 기업들을 고객사로 두고 있다. 1967년 미국에서 회사가 설립된 뒤 반도체뿐 아니라 디스플레이 영역까지 사업을 확대해 현재 세계 24개국 120곳 넘는 도시에 거점을 둔 글로벌 기업이 됐다. (원문: 아시아경제) 

5000억 반도체 패키징 예타 신청…“글로벌 공급망 진입할 기술 발굴” ◀ 더보기 

반도체 패키징 산업 경쟁력을 확보하기 위한 5000억원 규모 정부 연구개발(R&D) 사업이 윤곽을 드러냈다. 국내 반도체 후공정업체(OSAT)를 세계 10위권 안에 올리고 세계 반도체 패키징 공급망에 진입할 수 있는 첨단 기술 개발이 핵심이다. (원문: 전자신문) 

'엔비디아 GPU가 촉발한 반도체패키징 전쟁'..파운드리도 '고도화' 채비 ◀ 더보기 

이재용 삼성전자 회장이 올해 2월 천안·온양캠퍼스 반도체 생산라인을 둘러보면서 한 말이다. 경기도 화성 파운드리(반도체 위탁생산) 공장이 아니라 천안·온양 패키징 공장에서 한 발언이어서 업계의 큰 주목을 받았다. 이 말에는 패키징에서 밀리면 반도체도 끝장이라는 절박함이 담겨 있다. 이 회장이 연초부터 천안·온양패키징 공장을 들른 것도 이런 이유에서다. (원문: 아시아경제)

한미반도체, SK하이닉스서 창사 최대 HBM 장비 수주 ◀ 더보기 

한미반도체가 SK하이닉스로부터 416억 원 규모 고대역폭메모리(HBM) 공정 장비를 수주했다고 1일 밝혔다. 이는 한미반도체 창사 이후 단일 수주계약 최대 규모로 전년 매출(3276억원)의 13%에 이르는 규모다. (원문: 서울경제) 

40년 전 이병철의 결단...삼성 반도체의 시작 D램, 용량 50만 배 늘었다 ◀ 더보기 

1983년 64킬로비트(Kb) D램을 개발한 삼성전자가 40년이 지난 2023년 용량이 50만 배 증가한 32기가비트(Gb) D램을 개발하는 데 성공했다. 12나노미터(10억 분의 1미터)급 최첨단 공정으로 D램 단일 칩 기준으로 역대 최대 용량이다. (원문: 한국일보) 

점유율 추격 당한 삼성전자, TSV 필요 없는 D램으로 ‘두 토끼’ ◀ 더보기 

고대역폭 메모리(HBM)에서 선전한 SK하이닉스가 1위 삼성전자와 점유율 격차를 크게 줄였다. 삼성전자는 ‘실리콘 관통 전극(TSV)’이 필요 없는 D램 신제품을 개발해 점유율 격차를 다시 벌린다는 전략이다. (원문: 국민일보) 

HBM 전열 재정비…삼성전자, 반격 나섰다 ◀ 더보기 

삼성전자는 지난 7월 하순 반도체 구매담당 직원을 일본에 파견했다. 현지의 반도체장비 회사인 디스코·린텍 등과 접촉하며 고대역폭메모리(HBM) 제조 장비를 ‘급구’하기 위해서다. 이에 대해 삼성 내부 사정을 잘 아는 관계자는 “한해 반도체 부문 투자에 47조원 이상 투입하면서 정작 필요한 수십억 원 규모의 설비를 준비하지 못한 것”이라고 말했다. (원문: 중앙) 

AI칩 시장 판 키우는 K반도체 ◀ 더보기 

올해 4분기 고사양 메모리 반도체에 대한 수요 확대 기대감이 커지고 있다. 삼성전자가 엔비디아에 4세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM3를 공급하기로 한 것이 변곡점이 될 것으로 보인다. 그동안 엔비디아용 제품은 SK하이닉스가 독점적으로 공급해왔는데 삼성전자가 합류하면서 한국 기업들의 시장 장악력이 더욱 커질 것으로 기대된다. (원문: 매일경제) 

삼성전자, AI로 뜬 엔비디아 올라탔다 ◀ 더보기 

삼성전자가 올해 4분기부터 세계 1위 그래픽저장장치(GPU) 업체인 미국 엔비디아에 '고대역폭메모리(HBM)3'를 공급한다. 반도체 경기 악화에 따라 실적 부진에 시달렸던 삼성전자가 생성형 인공지능(AI) 시장이 폭발적으로 성장하면서 '반전의 기회'를 잡은 것이다. (원문: 매일경제)

'메모리 편식' 韓반도체 부진 늪 … 車·바이오는 美日보다 선전 ◀ 더보기 

전 세계 경기 위축에 한·미·일 3국 대표 기업의 성적표가 엇갈렸다. 메모리 반도체 분야에 편중된 한국 반도체 기업 실적은 매출과 이익 모두 부진했다. 반면, 한국 자동차와 바이오 기업은 불황기에 오히려 상대적으로 선전했다. (원문: 매일경제) 

기사 전문 링크: KSIA https://www.ksia.or.kr/infomationKSIA.php?data_tab=1